고온 환경에서 2.4GHz 무선 칩셋의 성능 저하(Thermal Derating)를 방지하는 방열 설계 노하우는?

초소형 보드에서는 PCB 내 구리(Copper) 면적을 최대한 넓혀 방열판 역할을 하도록 설계하고 발열이 심한 전원 IC와 무선 칩셋을 물리적으로 이격시키며, 다량의 써멀 비아(Thermal Via)를 배치합니다.