Project Portfolio
최근 수행한 주요 하드웨어 개발 사례
📌 코로나19 대응 온도 모니터링 장치
국가 재난대응에 사용된 BLE 기반 저전력 온도 모니터링 장치입니다.
극저온 환경(-20°C ~ -70°C)에서도 안정적으로 동작하도록 설계했습니다.
- ✔ BLE 통신 모듈 (Nordic nRF52 Series)
- ✔ 외부 온도 센싱 프로브 인터페이스
- ✔ 저전력 펌웨어 최적화 구조
- ✔ KC 인증 대응 및 양산 공급
📌 소방 장비용 인명구조 경보기(PASS)
소방관을 위한 고출력 경보음(96dB) + 방수 구조의 인명구조 장비 개발 프로젝트입니다.
충격/진동/고열 등 극한 환경 설계가 핵심이었습니다.
- ✔ 피에조 + 울림통 기반 경보 구조 설계
- ✔ OLED 상태 디스플레이 및 센서 연동
- ✔ 완전 방수 기구 설계 대응
- ✔ IP67 환경시험 인증
📌 Industrial Mixed-Signal Sensor Board
반도체 장비용 고정밀 Mixed-Signal 센서보드를 개발하였습니다.
고노이즈 환경에서도 높은 신뢰도의 데이터 획득이 가능합니다.
- ✔ AFE(Analog Front-End) 설계
- ✔ 고해상도 ADC 기반 신호 처리
- ✔ 고정밀 MCU 기반 신호 처리 구조
- ✔ EMI/ESD 내성 강화 PCB 설계
📌 NFC 125kHz + 13.56MHz 듀얼 안테나 시스템
금속 환경에서도 안정적인 인식이 가능한 듀얼 주파수 NFC 시스템 개발 프로젝트입니다.
- ✔ 13.56MHz/125kHz 듀얼 안테나 설계
- ✔ Metal-compensation 설계
- ✔ 데이터전송용 2.4GHz IC 적용 및 안테나 설계
- ✔ RFID Reader 연동
- ✔ PCB 안테나 + 외장 코일 복합 구조
- ✔ NFC 태그 데이터를 2.4GHz RF 링크로 실시간 전송하는 브릿징 구조 설계
📌 다수의 Custom BLE 모듈 개발
소형·초저전력 BLE 모듈을 커스텀 PCB로 직접 설계하여 생산한 프로젝트입니다.
RF 매칭 및 Full I/O 지원이 핵심이었습니다.
- ✔ Nordic 기반 RF 프론트엔드
- ✔ ISM Band 2.4GHz RF 회로·PCB 설계
- ✔ 안테나 패턴 최적화
- ✔ 전원 효율 향상
- ✔ 소형 2-layer/4-layer/Build-up PCB 모듈
- ✔ QFN·DFN·LGA Pads 설계