nRF52805_BLE모듈_개발기술참고문서_이미지포함

nRF52805 BLE 모듈 개발

기술 참고 문서 (개발자용)

GX805 / GX805C Series · Nordic Semiconductor nRF52805 WLCSP

⚠ 민감정보 익명 처리 안내: 원본의 회사명·인명·연락처 등은 [고객사], [담당이사A], [대표B], [담당이사C], [담당자D], [외주RF튜닝업체], [PCB제작업체A/B] 등으로 익명 처리하였습니다.

231127_[고객사]_Module개발_(1차미팅/복사)

2023년 11월 27일 월요일

오전 6:13

[담당이사A], [대표B], ,[담당이사C]

적용 Chip

PCB 사양/ 배치 및 회로배선고려

Build-up A, B, C

캔적용

기존 보유캔 스펙

검토 또는 참고할 Ref Module type

모듈 Size

안테나 Type

PCB size대비 Chip안테나로 설계 될 수 있음.

안테나 파생

안테나 메칭

PCB 2층, 4층 기준설정 후 Build-up 제작전에 안테나 패턴타입 설계

Buil-up제작후 2차 안테나 메칭

Sample제작 여부

RF단 튜닝

개발검토 내용 전달

2023년 11월 30일 목요일

오전 10:03

IC 및 모듈 Vendor를 검토한 결과 Pin out 개수가 적어서 2Layer로 설계가 가능해 보입니다.

다만, Pin배치, 부품 추가 등에 따라서 부득이하게 4Layer로 설계를 해야 하는 경우가 있을 수 있습니다.

PCB 가격은(샘플,양산) 올라가게 됩니다.

I/O는 Chip 외곽으로 배치되어 있어서 모든 I/O를 뺄 수 있을 것 같습니다.

I/O개수를 줄인다고 해서 모들이 작아 지기에는 한계가 있습니다.

모듈설계 결정사항

32.768KHz 크리스탈을 optional 처리 할지, 모듈에 넣을지.

개발 참고 대상은 [담당이사A]님이 말씀 주신 것 외에,

Raytac에서 nRF52805로 개발된 모듈을 기준으로 하면 좋을 것 같습니다.

안테나도 거의 동일하게 설계 되어질 것으로 생각됩니다.

참고 이슈

기존에 노르딕 Ref는 1005부품이 최소 Size 였습니다.

하지만 최근에는 IC도 작아진 만큼, 0603으로 대체(변경 가능한 용량들) 가 되어 부품들이

모두 작습니다. 따라서 모듈을 만들 때 작게 할 수 있습니다.

• → 생산 도급 시 다소 일반적인 부품이 아닙니다.
• → RF튜닝시 별도로 부품을 구매해야 합니다.

Nordic 레퍼런스의 BOM /부품 크기 참고/ inch 기준임.

Inch è mm 참고

DK보드 제작 고려

• → 향후 DK가 없으면 고객사 대응이 다소 어려울 것 같아서 Ratac 제품을 검토해 봤습니다.

아래 그림은 Raytac사의 DK 입니다.

향후 고려사항

Module을 생산할 때 모듈을 개별로 시험할 수 있는 JIG 설계가 필요합니다.

기능적인 부분보다는 모듈각각의 Pin에 대해 솔더링을 하지 않고,

전기적 접촉을 할 수 있는 구조를 만드는 것이 중요해 보입니다.

개발을 진행 할 경우 간략히 아래와 같습니다.

경쟁사외 모듈 제품 분석, Nordic 52805 Ref 설계 분석

Raytac사 모듈 구입 : 설계특이사항 분석

회로설계 완료

CAD설계 진행 및 설계 컨펌.

안테나 설계 사전 검토/ 안테나 메칭업체

PCB제작

안테나 메칭/ Bare Board Level

부품수급: 사급([고객사]) 또는 구매

SMT의뢰

Module test

-Function test : [고객사]에서 test할 수 있도록 수작업배선.

/ DK 제작 전 작업.

-RF 출력확인 : DTM F/W입수([고객사])후 출력측정 및 필요시 튜닝.

1. 11)이후 2번째 Type 모듈 및 DK 개발.

보시고 궁금한 부분 있으시면 전화 주시면 고맙겠습니다.

Module[고객사] 설계검토_자료분석반영

2023년 11월 28일 화요일

오전 8:12

Raytac사의

MDBT42-512KV2, -P512KV2 모듈형태 참고하여 nRF52085를 사용한 모듈 개발.

개발컨셉 : CAN을 겸용으로 사용.

• → nRF52805, nRF52832WLCSP

따라서, 추후 nRF52832WLCSP로 모듈 개발시 위 모듈과 동일하게 설계할 경우

설계에 문제가 없을 것으로 판단하기 때문에 CAN설계를 동일하게 하고자 함.

위 모듈 검토사항

기존 nRF52805모듈을 검토한 내용에 추가적인 부분만 반영하여 설계하면 될 것으로 판단.

전체 높이 : 1.8

가로 8.8

세로 13.8

CAN 높이 : 1.0mm

설계적용 PCB : 0.8T, 2Layer

안테나 싸이드 V-cut, 그외 미싱홀 없음.==>PCB제작가능여부?

회로설계

RF test TP with GNT TP

52805 WLCLP

X-tal 32Mhz : 1612size

LC 부품 : 0603 size

without DCDC and Xtal 32Khz

RF배치 : IC를 최대한 안테나 쪽으로 이동배치

• → IC 출력단 : Nordic REF참고반영
• → ANT 메칭 : Pi메칭회로
• → Raytac 모듈의 nRF52805 는 PCB가 작아서 RF단 출력이 많이 꺽임.

PCB size가 nRF52832WLCSP module로 적용할 수 있으므로

RF단 출력패턴을 대각선 일자로 배치하여 안테나 까지 유도하는 설계로 적용.

nrf52805 Ref_Nordic사

2023년 12월 19일 화요일

오전 7:59

1 .With DCDC

Without DCDC

PCB 설계 레퍼런스

아래 RF 출력단 임피던스 확인

실질적으로 모듈 설계시 아래 S값은 적용이 어려움.

주의 : IC nrf52805 <==> 안테나까지

아래와 같이 메칭 안맞음./ 부품크기고려하여 PCB패턴 메칭하지 않은 것으로 보임.

부품 Size

참고모듈_Raytac MDBT42T /섹션결과

2023년 11월 28일 화요일

오전 10:44

온라인구매

https://www.digikey.com/en/products/filter/rf\-transceiver\-modules\-and\-modems/872?s\=N4IgTCBcDaILIBEBCAVALGALiAugXyA

https://www.raytac.com/product/ins.php?index\_id\=107

No 32.768K, No DCDC parts

1.CAN : 0.2T, 1.05mm (height from PCB top), 5.8mm x 7.0mm

2.PCB : 0.8T 4layer

3.X-tal : 1612사용

3.Half Hole

3.Via BPL and PSR

4.배치 및 ANT 형상

배치컨셉

안테나메칭단 : Pi구성

IC를 최대한 안테나 쪽으로 이동배치

IC 출력 튜닝단은 nRF52805 REF 배치 설계 적용.

부품크기

1. 7. 1005 대체 검토

문제점 : Size가 커짐에 따라 튜닝이 용이해 지지만 래퍼런스를 따지지 않으므로 튜닝이슈는 커지게 됨 .

240117 : [PCB제작업체A]-

섹션결과 0.7T, H/H oz, 양면같으나, 0.7T자재는 없으며 0.8T, H/H oz로 작업시 최종두께 0.9T예상됩니다.

참고모듈_Raytac MDBT42

2023년 12월 22일 금요일

오후 12:24

https://www.raytac.com/product/ins.php?index\_id\=33

위 MDBT42-512KV2, -P512KV2 모듈형태 참고하여 nRF52085를 사용한 모듈 개발.

주목적 : CAN을 겸용으로 사용.

• → nRF52805, nRF52832WLCSP

따라서, 추후 nRF52832WLCSP로 모듈 개발시 위 모듈과 동일하게 설계할 경우

설계에 문제가 없을 것으로 판단하기 때문에 CAN설계를 동일하게 하고자 함.

위 모듈 검토사항

기존 nRF52805모듈을 검토한 내용에 추가적인 부분만 반영하여 설계하면 될 것으로 판단.

전체 높이 : 1.8

가로 8.8

세로 13.8

CAN 높이 : 1.0mm

CAN

좌, 우측면 모서리는 두께만큼 단차 적용

Raytac DK with Half hole module

2023년 11월 28일 화요일

오후 1:32

https://www.raytac.com/product/ins.php?index\_id\=114

Raytac DK with SMD module

2023년 11월 28일 화요일

오후 1:35

https://www.raytac.com/product/ins.php?index\_id\=130

튜닝부품 키트

2023년 11월 28일 화요일

오후 2:21

https://www.devicemart.co.kr/goods/view?no\=1313419

https://www.devicemart.co.kr/goods/view?no\=1313427

Module test/모듈테스트

2023년 11월 29일 수요일

오전 9:35

http://www.jig\-hitech.co.kr/page/product01\_02\.php

https://www.indiamart.com/proddetail/esp8266\-burner\-fixture\-test\-board\-development\-board\-for\-esp\-12s\-12f\-12e\-07s\-07\-series\-module\-23199561897\.html

https://www.instructables.com/DIY\-ESP8266\-ESP\-12\-Socket\-Snap\-Fit\-Breadboard\-Frie/

https://ko.aliexpress.com/i/32802723152\.html?gatewayAdapt\=glo2kor

https://hackaday.com/2022/03/07/flexypins\-might\-help\-with\-those\-pesky\-castellated\-modules/

https://www.espressif.com/en/products/equipment/production\-testing\-equipment/overview

https://forum.contextualelectronics.com/t/test\-jig\-for\-esp8266\-modules/4637

231214_모듈개발 2차 미팅.

2023년 12월 11일 월요일

오후 3:07

개발고려

개발품목 : 모듈 2종과 EVB 2종 중

개발자료 : 회로도 PDF, 거버파일, PCB DXF파일

지그개발 방향, 난이도/외주?

기존캔 사용 : 기 Datasheet를 참고하여 모듈 설계

모듈설계하면서(Ratac사 모듈검토) 캔 납땜 위치제공==> CAN제작

모듈샘플구매

231222

[대표B]님 통화

모듈 컨셉

모듈의 크기는

Raytac사의 MDBT42-512KV2 또는 MDBT42-P512KV2 크기/Half hole 참고하여 설계.

위 모듈은 nRF52832 WLCSP 기준으로 설계되어 있으나

우선 개발모듈은 nRF52805를 위 모듈의 크기에 맞춰서 설계하고

차후 nRF52832 WLCP를 적용해서 모듈을 추가로 개발할 때 동일한 CAN을 사용하고자 함.

회로설계 결정사항

Module

PCB Size : 8.8 x 13.8

PCB T : 0.8T

PCB Layer : 2L

RF IC :nRF52805

With out : 32.768Khz,DCDC inductor

Ant : pattern and chip

32Mhz : 1612 / 차후 nRF52832WLCP모듈 공용

L , C : nRF52805 Ref from Nordic

EVB

CAN Dimension_PPT

2023년 12월 27일 수요일

오전 11:29

For CAD_PPT

2023년 12월 27일 수요일

오후 2:52

EVB배치 참고

240109_모듈개발 3차 미팅.

2024년 1월 9일 화요일

오후 12:08

J-link Pin out

2024년 1월 31일 수요일

오전 11:08

https://wiki.segger.com/20\-pin\_J\-Link\_Connector

Pinout for JTAG

https://www.devicemart.co.kr/goods/view?no\=1179243

https://ko.aliexpress.com/i/32428874079\.html

CAD 검토1

2024년 1월 29일 월요일

오전 5:29

Module

쉴드캔 부품기구

쉴드캔 데이터올림, 두께표시

쉴드캔 고정패트

Non plate 적용

J8: 왼쪽으로 조금이동,

홀작음 ==>

R값?

쉴드캔 납땜패드

노출

안테나 폭, 길이

BOTTOM PAD size1

CAD검토2

2024년 1월 29일 월요일

오후 1:54

Module

Bottom면 pad size 크기 작음.

TP3, TP4 추가/회로도 변경함.

• → Bottom면에 1파이 Pad추가

For Cad.pdf 3, 4page 참고

SILK

1. 1. Module

-Pattern 안테나 Bottom 영역 : GW_MHP52805_V1.0

-Chip 안테나 Bottom 영역 : GW_MHC52805_V1.0

Main

GW_EVB_MHP52805_V1.0

회로도에 있는 각 초록색에 대한 SILK 표기 부탁드립니다.

CAD 검토3

2024년 1월 30일 화요일

오전 5:48

Module

쉴드캔

J8은 쉴드캔 센터라인에 배치, J8하단부 GND copper도 J8라인과 일치.

J8의 센터점과 쉴드캔 아랫쪽 과의 거리가 3.8-0.75=3.05 인데, 2.949정도로 다소 짧음.

쉴드캔 납땜패트 노출.

배치 / 미리 말씀을 드려야 했는데.. 죄송합니다.

• → RF단 구간 최소화해서 Loss를 없게 해야 될 거 같습니다.

아래 처럼 일자로 꼭 되지 않더라도 아무래도 수정을 좀 해 봐야 될 거 같아요..

U2배치를 최대한 위쪽으로 이동 배치를 해서 RF단과 5,6 pad 연결배선을 좀 수정해야 될거 같아요.

• → 5,6pad로 연결되는 패턴 길이를 최대한 줄여서 GND공간확보

배선

11pin via 없이 top에서 패턴연결

15pin으로 연결되는 via 위쪽으로 이동, C10 위치 이동.

안테나

안테나를 위,아래 우측 PCB외곽에 최대한 붙여서 배치.

• → 안테나와 GND 간격이격
• → 시작점도 위쪽으로 같이 이동.
• → x축 가로방향 길이 반영은 시작점에서 우측으로 연결되는 길이만 증가.
• → Y축 양측(위,아래)로 늘어난 길이는 증간 3단 웨이브의 세로길이만 균등배분

Pin 간격

0.9mm/전체적용

• → 기준 9pin---->2pin / 1pin고정
• → 10pin~16pin : 왼쪽 면 센터기준으로 0.9mm간격
• → 17pin~19pin : 위쪽 9pin과 라인정렬 및 0.9mm간격 / 19pin고정

Pad size

Bottom 에 있는 pad : 0.4 x0.8

단, 1pin : 길이만 1.2mm , 19pin : 유지

PAD GND 연결 및 Copper보강

Top : 10,16 : copper보강

Bottom의 10, 16, 1, 19pin도 GND 연결 및 copper 보강

U2 GND via

가운데에 Via 적용 /52805데이터시티 참고

Nordic datasheet

U2 pin 간격

G1~G2간 간격 안맞음.

Main

Conn영역 제거

SILK

1. 1. Module

-Pattern 안테나 Bottom 영역 : GW_MHP52805_V1.0

-Chip 안테나 Bottom 영역 : GW_MHC52805_V1.0

1. 2. Main

GW_EVB_MHP52805_V1.0

회로도에 있는 각 초록색에 대한 SILK 표기 부탁드립니다.

CAD 검토4

2024년 1월 31일 수요일

오전 8:01

Module

19pin top, Bottom Pad 확장 ==> CAN홀 까지

• → CAN도 GND이므로 쇼트문제 없음.

Y1 90도 시계방향회전

배선 짧게유지

TP3, TP4 silk 위치 오버랩?

안테나 끝선 웨이브라인에 맞춰서 잘라내 주세요.

EVB

Module 납땜 pad 위치 안맞는거 같은데요? 일치 또는 조금 더 커야 할거 같은데요.

Module의 Pad들이 EVB GND Copper 닿을 것으로 보임.

CONN1

A5,B5 pad size 조정

CAD 검토5

2024년 1월 31일 수요일

오전 10:36

Module

Y1 GND 이격이유?

J8 센터와 쉴드켄 아랫쪽과의 거리 2.949mm ==>3.05mm

Via 포함하여 copper보강

Main

2~9 Pad좌우 Copper와 이격 좀만 더해 줘요.

18, 17 Pad 좌우도 이격 좀만 더 해줘요.

J9 핀넘버 실크

1,2,9,10번 4개만 써 주세요.

아랫쪽에 All GPIO도 넣어 주세요.

J7번 우치

c17라인 위치정도로 내려 주세요.

J5, J2 네모박스안에 좀 넣어 주세요. 그리고 J-Link라고 좀 넣어 주세요.

CAD 검토6

2024년 2월 1일 목요일

오전 7:19

Module

EVB

모듈과 납땜되는 패드에서 라인 안쪽으로의 길이가 1.4mm입니다.

이 길이를 유지하려면 모듈의 GND 공간도 좀더 좁혀야 되는데

그렇게는 안하는게 좋겠습니다.

그냥, 모듈의 Pad 길이 처럼 1.2mm와 동일하게 해 주세요. GND copper는 그냥 두시구요.

어차피 pad size가 납땜에는 문제가 안되니까요.

J-Link Silk 박스 들어 간거 같긴한데… 흰색으로 안보이네요?

J7 위치는 좋구요.

Current 글씨는 J7 아래쪽에 넣어 주세요.

TP1, TP2를 반시계방향으로 90도 돌려주세요.

납땜해서 쓰는 Pad인데 가로 배치가 더 좋을 것 같습니다.

회로도에 C21 ==> NC/1005로 변경 좀 해 주세요.

CAD 검토7

2024년 2월 5일 월요일

오전 7:18

L7을 C7 라인에 맞춰 주세요.

쉴드캔 왼쪽상단 : 모서리에서 가로방향은 납땜이 되어야 하고

세로방향은 납땜 부위가 없는데

마스크 확인

CAD 검토7 최종_[고객사]공유

2024년 2월 2일 금요일

오후 2:25

패턴안테나 메칭 /형상추가검토

2024년 2월 15일 목요일

오후 12:38

Pattern과 Chip안테나 겸용 회로이므로 패턴안테나 E1에 대해

L3, C7, L4(0603size)로 메칭이 필요합니다.

단, Main BD에 Module PCB가 납땜된 상태에서 안테나 메칭을 요청 드립니다.

검토사항

[고객사]는 Raytac모듈의 RF특성중 RF도달 거리가 어느정도인지 시험해 본 적이 있는지?

==============================

1차 패턴안테나 메칭의뢰

1.이슈 : Gain이 현재 너무작은 상태.

안테나 wave부분과 PCB GND간의 간격이 협소하여 C값에 의해 특성열화

1차 메칭 후 측정

2차 메칭 후 측정

비교 Raytac 모듈 /동일 크기

Raytac모듈 특성 /datasheet

Peak gain 낮으며 [고객사]모듈의 특성과 큰 차이(챔버오차) 없음.

또한, Gain특성은 Peak EIRP데이터를 그대로 복사하여 사용한 것으로 보임.

Gain은 360도 구간 평균이어야 함으로 더 낮게 Peak보다 훨씬 낮은 측정치를 보여야 함.

======================================

안테나 고찰

설계보드

Raytac보드

성능개선안/ Gain

GND 이격, 안테나 폭 축소

검토1) 아래는 USB 동글 설계자료 / 모듈의 2차 측정과 비슷함.

검토2)

안테나 형상은 아래와 같이 길이가 짧더라도 wave를 취하지 않는 형태

안테나 형상에 대한 고찰 : 전화통화함_240226

Chip안테나 메칭

2024년 2월 15일 목요일

오후 12:47

Pattern과 Chip안테나 겸용 회로이며, 안테나만 다르게 하여 개별로 PCB가 제작됩니다.

칩안테나 E2에 대해 L3, C7, L4, L7(0603size)로 메칭이 필요합니다.

Main BD에 Module PCB가 납땜된 상태에서 안테나 메칭을 하는 것이 좋을 것 같습니다.

PCB 1차입고

2024년 2월 19일 월요일

오전 10:51

모듈 랜드형성 문제

CAN 안착상태

PCB 2차 입고_모듈

2024년 2월 29일 목요일

오전 7:16

Half Hole 제작시 참고.

[PCB제작업체B] Half Hole사양기준

Half hole 드릴 : 0.4

Half hole pad : 0.6

Half Hole 드릴 : 규정은 0.8, 최소치 : 0.4 / 라우팅드릴이 1.0이므로

하프홀을 더 작게 사용하면 홀이 붕괴됨.

Half Hole패드 : Half hole의 도금을 살리기 위해 판넬도금방식에서는

드라이필름의 특성을 고려하여 Hole좌,우로 0.1mm 이상

PAD를 넣어줘야 함.

애칭공법에 따라서 Half Hole생성시 공정상 보정이 필요함.

애칭

1. 1)판넬도금 : 드라이필름사용 / 현재 일반적인 공법
2. 2)패턴도금 : 납사용 / 예전공법, Raytac모듈이 사용했을 것으로 보이나

HPL공정을 적용했기 때문에 정확히 어떤방법으로 제조했는지

파악이 어려움.

메탈거버 1번

메탈거버 2번

Half hole 드릴 :0.4 / 생산공정반영 최소치

PAD 설계 : 0.4,

PAD보정 : 0.45 / 0.4드릴기준 0.6이 최소치

• → 애칭시 도금 없어짐.

메탈거버 3번

메탈거버 1번(Half Hole 도금안됨)과 참고 제품의 PAD 크기 비교

메탈거버 2번(최소사양 : 0.4드릴, 0.6pad로 CAM에서 수정) 과 참고제품의 PAD, 간격비교

PCB 3차 입고_모듈

2024년 3월 8일 금요일

오전 5:10

Half Hole 형성/ 도금상태

Half Hole : 0.6pad, 0.3 dril 로 보정해봄/ 원본 : 0.4pad, 0.3 dril

Half Hole형성/ Burr 제거가 아닌 방지

라우팅전에 Half Hole 왼쪽에 1차 드릴처리.

RF 튜닝결과

2024년 3월 18일 월요일

오전 8:51

1차 개발 SMD후 전반내용점검

2024년 3월 8일 금요일

오전 5:20

RF

튜닝전과 튜닝 후 결과참고 및 안테나 메칭결과 /raytac 특성비교_칩, 패턴, Raytac

모듈 to 모듈간 통신시 거리확인

모듈 to 휴대폰간 통신시 거리확인

안테나 특성개선 추가검토/패턴안테나 메칭 정리내용의 마지막 성능개선안참고

PCB제작

Half Hole 설계

• → 과정과 설계수정

Half hole 형성 룰에 따른 Pad size 및 드릴 치수 CAD설계변경, Burr 발생방지,

개선검토 /2차샘플 또는 최종자료에 적용

1. 1) Half Hole : Pad 및 드릴 치수수정 0.4/0.3==>0.6/0.4(PCB공정)

GND보강 : 측면 GND Half hole 추가여부, 변경시 EVB도같이 GND 추가

1. 2) EVB

U4 수납땜시 핀헤더간섭

• → J6, J4, J1을 1608 0ohm으로 변경여부
• → J9, J10 오른쪽으로 이동

1. 3) 모듈 ANT 특성 / 추가설계검토여부

현재 안테나 특성결과 비교 3종_패턴, 칩, Raytac

1. 4)) 쉴드캔 CAN 릴패킹시 릴포캣이 유격이 커서 부품이 일정하게 안착되지 않음(SMT공정)

모듈 Kit Array 배치

1. 1) JIG 제작업체와 협의된 사항 있는지?

전체 모듈 개수, JIG에서 필요한 어레이배치 등.

1차 개발 SMT 후 CAD수정요청

2024년 3월 22일 금요일

오전 11:09

수정

모듈 2종 및 EVB

EVB에 모듈회로제거함

수정내용

-쉴드캔과 간섭우려 : C10, L2, C7

• → 쉴드캔이 고정된 상태로 부품전체를 아래쪽으로 0.2mm 이동배치.
• → 안테나는 이동없이 고정.
• 측면 Half Hole : PCB 가공상 여러 이유에 의해 기본룰 적용.
• → 드릴 : 0.4mm, PAD size : 0.6mm,
• → 1, 19pin도 동일하게 적용.

메인보드

• → 모듈 Pad에 맞게 수정.
• → R16,R17 풀업추가

U4 수납땜시 핀헤더간섭

• → J6, J4, J1을 1608 0ohm으로 변경/R18,R19,R20추가
• → J9, J10 오른쪽으로 이동

Half Hole 참고 이미지

아래이미지 4장은 Half Hole이 정상이며,

기존 CAD설계데이터에서 CAM작업하면서 보정값 반영한 경우

의 이미지이며, 정상으로 Via가 형성됨. 그 값이 0.4/0.6임.

아래 이미지는 4장은 Half Hole의 불량품 이미지 이며

기존 데이터 그대로 제작시 Via Hole이 에칭시 형성을 시키지 못한거라고함.

따라서, CAD수정을 하는 이유는 PCB가 문제없이 제작되는 보정값을 적용했을때

Half Hole 쪽 PAD가 이형적인 모양으로 만들어 지므로, 보기가 좋지 않을뿐더러

제품제공시 또다른 이슈거리가 발생될 수 있어서 근본적으로 PAD크기를 일률적으로

하기 위함.

모듈설계 H/W 차별화

2024년 2월 15일 목요일

오후 12:57

1.측면 Half Hole PAD에 Via를 적용하여 Main B/D와의 연결성을 강화함.

Half Hole 측면이 기타 이유에 의해 손상되어도 Pad on Via에 의해 연결성이 확보됨.

모든 Via에 대해 HPL 적용

Via에서 생성되는 GAS가 없기 때문에 RF IC 및 주변 부품이 GAS에 의한

냉납 발생을 막아 줌.

또한 Main B/D와 밀착납땜시 주변 패턴과의 간섭을 차단함.

X-Tal 주변 Copper 분리를 통해 주변 Noise에 의해 영향을 적게 받음.

모듈생산지그관련

2024년 4월 29일 월요일

오전 10:29

모듈 지그 문의/방문

1.테스트블럭의 재질/RF 시험관련

2.메인보드와 핀연결방식(듀얼,싱글)/장단점

3.Pin 간격 0.9mm

• → 최소간격??/차후 설계시

회로부 제작 검토

-지그샘플확인, 모듈테스트 시나리오에 따른 지그회설계검토.

-테스트 블럭 케이스안에 메인보드 장착여부/ 외부 별도 케이스적용여부

-전원공급연결구성

-프로그램핀연결구성

F/W 프로그래밍

-Module test FW , Module 제품 FW 프로그래밍

• → 테스트용과 판매용 펌웨어를 하나로 구성하여

프로그래밍을 한 번만 할지….??

테스트시나리오

1. 1) RF 주파수
2. 2) RF 출력레벨
3. 3) I/O테스트

쇼트, 오픈

======================

H/W 설계검토 안

물리적연결 테스트

I/O test 1

IC, Pad에서 I/O간 쇼트,

모든 I/O는 Pull-up상태(외부 Pull-up)

소프트웨어로 특정 I/O에 대해 Out mode, Low출력 설정 후

나머지 I/O는 Input mode로 설정한 상태에서 High상태를 확인하고

(GND쇼트확인, 연결오픈확인)

Low 입력이 되는 I/O가 있는지.

(I/O간 쇼트확인)

모든 I/O에 대해 순차적으로 반복확인.

임의의 I/O는 테스트모드진입 및 다음테스트항목 이동

임의의 I/O 1개를 결과표시용으로 사용.(LED 및 부저)

모드용 및 표시용 LED를 제외하고 나머지 I/O에 LED를 연결하여

LED의 순차점등 동작을 육안으로 확인하여 I/O의 연결상태를 확인한다.

RF Signal 확인

1. 1. Gain 확인

JIG의 버튼에 의해 Becon mode로 진입 / 또는 APP에서 Signal 확인 되는 모드.

• nRF Tool / phone APP

RSS값확인

주파수확인

JIG의 버튼에 의해 특정 RF ch 출력/ DTM모드의 constant carrier

-스팩트럼아날라이져로 주파수 In range 확인.

100EA 단위로 Sampling test.

모듈 소켓 설계도면

2024년 6월 4일 화요일

오후 4:04

DDDF

모듈생산지그용 보드설계

2024년 5월 16일 목요일

오전 8:14

EVB 회로도

<<PCA10040_Schematic_And_PCB-nskim.pdf>>

설계구성 컨셉

모듈소켓설계건 문의사항

모듈이 안착되는 PCB Layout

모듈과 PCB Layout에 있는 18EA pad간의 연결은 납땜이 아닌 스프링핀 접촉인지요?

소켓의 재질?

PCB에 닿는 부분 중 메탈소재?

==>소켓이 소켓보드와 접촉되는 영역 실크적용 및 절연지

모듈회로도

소켓GPIO pin 구성

전원부 5V인가 옵션처리??: 안함.

전원용 콘덴서 추가

EVB의 커넥터 P1,2,3,4,6 사용하여 보드설계,

모듈의 모든 PAD의 PIN이 회로구성이 되도록 설계.

-P0.01, P0.00은 I/O로 확인할지, 32.768K X-tal 연결하여 확인할지?

• → 32.768K 디폴트구성, 옵션으로 I/O구성

-DCC, DEC4는 소켓보드의 DCDC회로구성, 구성에 따라 소프트웨어로 설정여부?

-나머지 I/O는 EVB의 U1(nRF52832) AIN0~7 로 연결구성.(위 빨간 점 I/O)

전원은 VIO=VDD=VDD_nRF 같으며 P1의 1,2 pin(VIO), 6,7(GND)를 사용.

Shield detect pin 사용여부?

• → 사용한다면 pin 처리 방안은?

PCA10040의 SB18을 납땜하여 GND인가.

(소켓보드에서 처리시 소켓보드와의 커넥터연결성이 좋지 않음)

Programming

P20 커넥터 활용==>소켓보드와 연결?

Select pin 별도로 회로구성 : 소켓보드에서 High 처리?

• → shield select pin헤더처리 필요.

P20이 8pin은 GND detect pin인데, PCB에서 패턴으로 연결된 곳이 없음.

• → 하지만 P20의 8pin GND 디텍터 사용하여 J-link 또는 EVB 를 선택하여

프로그래밍 할 수 있는 pin헤더를 넣어 놓을 것.

• →

P20커넥터는 사용하지 않고, J-Link만 사용하기로 함.

P20사용시 연결이 불안정한 경우가 있음.

전원 및 USB to serial

https://sheep\-thrills.net/FT230X\_SMD\_module.html

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1차 소켓보드 컨셉

2차 소켓보드 컨셉

JIG보드설계는 아래 그림 참고

핀헤더 소켓은 dip type으로 적용하여 안정성 확보

https://devzone.nordicsemi.com/f/nordic\-q\-a/27786/flashing\-external\-board\-using\-nrfgo\-studio

J-link 참고

20-pin J-Link Connector

https://wiki.segger.com/20\-pin\_J\-Link\_Connector

SWD 인터페이스 기준으로 Pin 구성할것

모듈데이터시트 리뷰

2024년 6월 4일 화요일

오전 7:12

GX805C

추후 양산용 쉴드캔적용하여 사진 변경이 되면 좋을 것 같습니다.

또한 모듈의 Pad도 Half Hole을 사용하지 않기로 했기 때문에

추후 변경된 PCB로 SMT이후 사진을 적용하는게 좋겠습니다.

GX805는 패턴안테나모듈의 모델명 이므로

(모듈명 확정시 처음부터 Chip안테나는 “C” 가 붙었고, 패턴안테나는 붙는게 없습니다)

아래와 같이 GX805는공통이름으로 쓰였지만 2모듈의 공통이름이라고 보기는 어려워서

사용자가 주문할때 다소 헛갈릴 수 있겠습니다.

모듈 및 DK PCB설계변경

2024년 6월 7일 금요일

오후 1:39

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모듈 설계변경 검토 /[고객사] 미팅시 공유

Half Hole 제거 및 Silk 변경에 따라 RF 특성에 영향에 대한 문의.

답변(안테나설계업체) : 방사특성에 있어서 충분히 달라질 수 있다.

이유는 모듈이 작기 때문에 PAD의 납땜량이 GND 조건에

영향을 미칠 수 있고 Silk에 의해 Main B’D 밀착되는부분의 유전율이

차이가 있어서 작게나마 영향이 있을 수 있다.

• → 튜닝단과 안테나메칭단 특성 확인작업 필요.

PCB를 신규로 제작하여 SMT후 특성확인을 하기로 준비하고 있으나

PCB를 제작하기 전에 PCB수정을 통해 GND 조건을 최대한 추가로 보상하는 방법.

• → 패드추가 하여 진행 검토. (기존에는 패턴을 일부 배선고려)
• → KC인증 전에 수정사항 반영

Main_TOP

Module_BOT

진행

• → SUB, Main 모두 CAD 수정 : 외부업체
• → PCB발주 및 부품 : [고객사]
• → SMT : [고객사]
• → 튜닝 : [외주RF튜닝업체]
• → 메칭확인 : 외부업체

외부업체 건은 일부비용이 발생됩니다.

CAD수정 : 모듈 2종 EVB 1종

• → Module 의 GND Pad는 3 Point 추가.
• → EVB의 PAD는 데이터시트 기반으로 Main Board PAD 형성.

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[담당자D]공유

Module

GND pad 추가

안테나 형상 1종 추가 : 파일명은 “-1” 추가되어서 다르게 구분하지만 Silk는 GX805와 동일함.

• → 모듈 총 3종

EVB

GND Pad추가 및 전체 Pad size 조정

실크변경 : GW_EVB_MHP&C52805_V1.1==> GW_EVB_GX805_V1.0

공통사항

설계명 변경 : 파일명 참고하여 도면에 표시명 변경 부탁드려요..

수정관련 참고 내용

GND Pad 추가

안테나 형상 추가 관련

정해진 길이 없음: 안테나 부품메칭으로 보상, 길이는17mm예상, 폭은 0.3mm,

(GND pad추가는 위와 동일하게 적용)

EVB

모듈에 추가된 패드와 동일한 위치에 PAD추가

PAD size는 아래 그림을 참고하여 size 조정

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CAD 검토

패턴안테나 메칭의뢰/2차

2024년 7월 16일 화요일

오전 6:10

회로도/ 안테나 2종 동일

모노폴웨이브 안테나

1. 2)모노폴안테나

Chip안테나 메칭/2차

2024년 7월 19일 금요일

오전 10:31

[고객사]에서 [담당이사A]에게 모듈 PCB 및 EVB 전달하기로 함.

240828_미팅

2024년 8월 28일 수요일

오후 1:50

1.대만 안테나 메칭 이후 미팅

• 안건 : 1)효율때문에 PAD설계 변경 또는 유지에 관련된 내용.

1. 2)회신 주신 칩 안테나(CW804) 로 재설계를 해야 하는지에 대한 내용.
2. 3)메칭 검토 10페이지 BOM 반영 관련 내용
3. 4)기타 사항

• → Chip 안테나 변경하여 PCB 설계변경.

소켓보드 : 회로에서 USB -c 커넥터 제거

T

s

CAD 검토_소켓보드

2024년 10월 8일 화요일

오전 8:08

SW1

ON, OFF의 실크 위치를 서로 바꿔서 배치.

(스위치를 오른쪽으로 당기면 1-2간 연결되어 ON되므로 ON 실크를 스위치 오른쪽에 배치)

회로도 수정을 좀 했습니다.

아래 2곳 입니다.

TX를 ==>RX로, RX를 ==>TX로 변경.

• → 변경

R17 GND를 아래와 같이 변경했습니다.

아래 영역에 있는 TP 및 부품을 모두 Bottom에 배치해야 될 것 같습니다.

검토하다 보니 소켓기구가 PCB에 완전 밀착이 되더라구요..

소켓보드 전류 제한

2025년 1월 17일 금요일

오전 8:45

소켓보드를 사용하여 Module을 시험하는 과정에서 모듈이 열이 발생하는 경우

전원을 차단하고자 함.

모듈이 모든시험에서 정상적으로 동작함에도 불구하고 어딘가 쇼트현상에 의해 전류를 과다하게 소모하고 있고, 이때 모듈에서 열이 발생함.

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Fixed current and low price

모듈 발열불량 분석

2025년 3월 15일 토요일

오전 6:42